Warum kann weißes Edelkorund zum Schleifen und Polieren von Spänen verwendet werden?

Warum kann weißes Edelkorund zum Schleifen und Polieren von Chips verwendet werden?
Weißes Edelkorund wird auch weißer Korund oder weißes Aluminiumoxid genannt und zeichnet sich durch hohe Härte, gute Selbstschärfung, Säure- und Laugenkorrosionsbeständigkeit, hohe Temperaturbeständigkeit und stabile Wärmeleistung aus.
Als Kernmaterial zum Schleifen und Polieren von Chips basiert weißes Edelkorund hauptsächlich auf seinen einzigartigen physikalischen und chemischen Eigenschaften, mit denen es die strengen Anforderungen der Chipherstellung hinsichtlich hoher Präzision und geringer Umweltverschmutzung perfekt erfüllt:
1. Physikalische Leistungsvorteile
Ultrahohe Härte und Präzisionsschneiden
Die Mohshärte von weißem Edelkorund liegt über 9,0 (nur Diamant und Siliziumkarbid sind niedriger ), die Partikel sind scharf und selbstschärfend (automatisches Trimmen während des Schleifens hält die Kante scharf), wodurch Unebenheiten im Mikrometerbereich auf der Oberfläche von Silizium-Wafern effizient entfernt und eine Oberflächenebenheit auf atomarer Ebene erreicht werden können.
‌Gleichmäßigkeit und Stabilität der Partikelgröße‌
Die Partikelgröße des Mikropulvers wird durch das traditionelle Überlaufklassifizierungsverfahren kontrolliert und die Verteilung ist gleichmäßig und konzentriert, wodurch ein gleichmäßiger Schleifdruck gewährleistet wird, Kratzer oder Löcher vermieden werden und die Oberflächenbeschaffenheit und Maßgenauigkeit des Chips sichergestellt werden.
‌Ausgezeichnete thermische Stabilität‌
Behält stabile physikalische Eigenschaften in einer Umgebung mit hohen Temperaturen bei, verringert das Risiko einer Wärmeausdehnung während des Schleifprozesses erheblich und schützt die Chipstruktur vor thermischen Schäden.
2. Garantierte chemische Eigenschaften‌
‌Hohe Reinheit und chemische Inertheit‌
Der Hauptbestandteil von weißem Schmelzkorund ist α-Aluminiumoxid (Reinheit > 99 %), das fast keine metallischen Verunreinigungen wie Eisen enthält (extrem niedriger Eisengehalt) und beim Schleifen nicht chemisch mit Silizium-Wafern reagiert, wodurch eine Kontamination oder Oxidation der Chipoberfläche vollständig vermieden wird.
‌Umweltsicherheit‌
Keine radioaktive Verschmutzung, im Einklang mit den strengen Standards der Halbleiterherstellung für Materialsicherheit.
3. Anpassung an den Chipherstellungsprozess.
Kernkomponenten der Polierflüssigkeit:
Weißes Mikropulver aus geschmolzenem Aluminiumoxid wird als Hauptschleifmittel in der Polierflüssigkeit verwendet. Durch Nasspolieren wird eine nanometergenaue Glättung von Silizium-Wafern erreicht, die den extremen Anforderungen an die Oberflächenebenheit von Chip-Schaltkreisen gerecht wird.
Vielseitig einsetzbar:
Kompatibel mit verschiedenen Verfahren wie Trockenschleifen, Nassschleifen und chemisch-mechanischem Polieren (CMP) und flexible Anpassung an die Schleifanforderungen verschiedener Phasen der Chipherstellung.
4. Vorteile gegenüber anderen Materialien:
Im Vergleich zu Siliziumkarbid (etwas geringere chemische Stabilität) oder gewöhnlichem Aluminiumoxid (etwas geringere Reinheit) ist weißes Edelkorund in Bezug auf Reinheit, gleichmäßige Härte und chemische Inertheit unersetzlich und eignet sich aufgrund seiner extrem geringen Toleranz gegenüber Verunreinigungen besonders für die Halbleiterherstellung.
Zusammenfassung:
Weißes Edelkorund nutzt seine ultrahohe Härte und Selbstschärfung, um eine effiziente Schleifleistung zu gewährleisten, seine nanometergenaue Partikelgrößenkontrolle und thermische Stabilität, um eine präzise Bearbeitung zu erreichen, und seine 99-prozentige Reinheit und chemische Inertheit, um Verschmutzungen auszuschließen. Damit ist es ein unersetzliches Material zum Schleifen und Polieren von Chips. Seine Verwendung in Polierflüssigkeiten für Halbleiter unterstützt direkt die Miniaturisierung und Hochleistungsentwicklung moderner Chips.