FO 1000/1200/1500 zum Schleifen von Halbleiterwafern
FO 1000/1200/1500 zum Schleifen von Halbleiterwafern: Physikalische Eigenschaften und chemische Zusammensetzung (%)
| Artikel | Größe | Spezifisches Gewicht (g/cm3) | Chemische Bestandteile (%) | ||||
| Al2O3 | SiO2 | Fe2O3 | TiO2 | ZrO2 | |||
| Optischer Schmirgel | #800-#1200 | ≥3,90 | ≥45,0 | ≤20,0 | ≤0,5 | ≤2,0 | ≤33,0 |
| #1500-#3000 | ≥3,90 | ≥40,5 | ≤20,0 | ≤0,7 | ≤2,0 | ≤33,0 | |
Partikelgrößenverteilung (PSD) von FO 1000/1200/1500 zum Mahlen von Halbleiterwafern
| Größe | D0(um) | D3(um) | D50 (eins) | D94(um) |
| #800 | ≤32,0 | ≤27,0 | 11,3±0,9 | ≥6,5 |
| #1000 | ≤27,0 | ≤23,0 | 9,4 ± 0,8 | ≥5,0 |
| #1200 | ≤23,0 | ≤20,0 | 7,1±0,7 | ≥4,0 |
| #1500 | ≤19,0 | ≤17,0 | 5,5 ± 0,5 | ≥3,0 |
| #2000 | ≤15,0 | ≤14,0 | 4,5 ± 0,4 | ≥2,0 |
| #3000 | ≤12,0 | ≤11,0 | 3,6 ± 0,4 | ≥1,5 |
FO 1000/1200/1500 für das Schleifen von Halbleiterwafern – Hauptanwendungen
–Schleifen und Polieren von Halbleiterwafern
Oberflächenveredelung verschiedener optischer Gläser
–Schleifen und Polieren von Linsen, Prismen, Spiegeln, Filtern usw. aus optischen Kristallen.
–Oberflächenveredelung von piezoelektrischen Materialien
Packung von FO 1000/1200/1500 zum Schleifen von Halbleiterwafern
10 kg PVC-Säcke + Palette
