TDS of FO 1200mesh for grinding silicon wafers

TDS von FO 1200Mesh zum Schleifen von Siliziumwafern

PRODUKT : FO                                                                                                                                                                      GRÖSSE : 1200 Mesh

FO ist eine Art Schleif- und Läpppulver, ein hochpräzises, auf Aluminiumoxid basierendes Schleifpulver, das für Feinläppen und sichere Oberflächenbearbeitung entwickelt wurde, insbesondere für das Präzisionsläppen von Halbleiterbauelementen und Siliziumwafern.

DURCHSCHNITTLICHE CHEMISCHE ZUSAMMENSETZUNG (TYPISCH)

GrößeSG (g/cm3)                       CHEMISCHE ZUSAMMENSETZUNG (%)
Al2O3SiO2Fe2O3TiO2ZrO2
1200 Mesh≥3,90≥45,0≤20,0≤0,5≤2,0≤33,0

PARTIKELGRÖSSENVERTEILUNG

GrößeD0D3D50D94
1200 Mesh≤23,0≤20,07,1±0,7≥4,0

HAUPTANWENDUNGEN

Schleifen und Polieren von Halbleiterwafern, Siliziumwafern usw.

–OBERFLÄCHENVERARBEITUNG VERSCHIEDENER OPTISCHER GLÄSER

–SCHLEIFEN UND POLIEREN VON LINSEN, PRISMEN, SPIEGELN, FILTERN USW.

–OBERFLÄCHENBEARBEITUNG VON PIEZOELEKTRISCHEN MATERIALIEN

–Glasfaser-Hülsen, Überlappungsfolien

–Aluminiumoxid- und Aluminiumnitrid-Substrate; Halbleiter-Keramikkomponenten

–WAFER-VERDÜNNUNG UND DOPPELSEITIGES SCHLEIFEN

…

VERPACKUNG

10 kg PVC-Säcke + Palette

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